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第833章 陈默的成绩(第2页)

良久,他转身回到办公桌前,从抽屉里拿出一本皮质封面的笔记本和一支钢笔。

他翻开笔记本,前面大部分页面已经写满了各种技术笔记、架构图、战略规划和会议纪要。

他直接翻到新的一页。

台灯的光线聚焦在空白的纸页上。

他沉吟片刻,笔尖落下,在页面左侧写下了一行字:

【原时空-2019年春】

海思麒麟980990:设计巅峰,制造完全依赖台积电7nm7nmEUV。

繁荣下的绝对脆弱。

中芯国际:14nm初步量产,良率、性能与主流差距显著,无法支撑海思主力芯片。

EDA工具:全面依赖SynOpSyS,CadenCe,MentOr。

断供即意味着设计停摆。

第833章陈默的成绩

制裁到来后:设计无法流片,高端芯片成“图纸”

,依靠库存艰难维持。

中端机被迫采用外购芯片或旧款芯片。

未来路径:黑暗摸索,从零开始构建非美产业链,道阻且长。

他的笔迹沉稳而清晰,每一个字都像是刻印在那段令人窒息的记忆里。

写完后,他在这段文字的右侧,用力地划下了一道垂直的分隔线。

在线条的右侧,他郑重地写下了另一行标题:

【此时空-2019年春-当前节点】

制造(14nmFinFET):良率68。5%(原时空此时远低于此)!

“猎人”

芯片落地,荣耀中端机启动自主芯片切换(原时空无此可能)。

战略“备胎”

不再是空谈。

制造(N+1):已进入试产阶段(原时空未启动)!

良率虽低(25-30%),但路径已通,联合攻坚组已成立。

高端之梦未熄。

EDA工具:

“伏羲”

AI设计系统、VariatiOn-AWarePDK已达商用水平,获海思终端认可(原时空几乎空白)。

四周内全面切换高端设计流程(原时空不可想象)。

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